科技部部长在相关会议上表示，我国在集成电路（芯片）领域的核心技术攻关已取得一系列新的重要突破。这一进展标志着我国在突破‘卡脖子’技术瓶颈、构建自主可控的产业链方面迈出了坚实步伐。

部长指出，面对全球复杂严峻的科技竞争形势和外部压力，我国科技界和企业界坚定不移地实施创新驱动发展战略，将集成电路作为国家战略性科技力量的重中之重进行集中攻关。通过国家科技重大专项的持续部署与引导，以及产学研用的深度融合，我国在芯片设计、制造工艺、关键设备、核心材料（如光刻胶、大硅片）以及先进封装等多个关键环节均取得了显著进展。例如，在高端通用处理器、存储芯片、人工智能芯片等设计领域，部分产品性能已接近或达到国际先进水平；在制造工艺上，自主的先进制程技术正在稳步推进并实现应用。

这些突破的取得，得益于国家层面的顶层设计与系统布局，以及巨额研发投入的保障。更重要的是，它凝聚了广大科研人员、工程师和产业工人的智慧与汗水，展现了我国集中力量办大事的制度优势。

部长同时强调，尽管取得了新突破，但我们必须清醒认识到，集成电路产业具有技术密集、资本密集、全球分工高度专业化的特点，我国在该领域的基础仍然相对薄弱，产业链整体竞争力与国际领先水平尚有差距。仍需保持战略定力，继续加大基础研究和原始创新投入，强化企业创新主体地位，优化产业生态，加强人才培养与国际合作，以更加开放的态度融入全球创新网络，同时坚定不移地走自主创新的道路。

此次宣布的新突破，不仅为国内信息产业的安全与发展提供了更有力的支撑，增强了产业链供应链的韧性和安全性，也为全球半导体产业的多元化发展与稳定贡献了中国力量。中国将继续以科技创新为核心，推动集成电路产业高质量发展，为数字经济与实体经济的深度融合奠定坚实的‘硬科技’基石。